パッケージ外観図一覧

ＤＩＰ１４−Ｐ−３００

300mil(7.62mm)幅のＤＩＰ１４ピンです

ＳＤＩＰ５４−Ｐ−６００

リードピッチ1.778mmで600mil(15.24mm)幅のＤＩＰ５４ピンです

ＨＤＩＰ２０−Ｐ

ヒートシンク付きＤＩＰ２０ピン、リードピッチは3.0mm

ＷＤＩＰ２８−Ｇ−６００

窓付きのＤＩＰ２８ピン、紫外線消去のＰＲＯＭに使っているやつです

ＰＧＡ１４４−Ｃ−Ｓ１５Ｕ

ＣＰＵ等に使われるＰＧＡです

ＳＩＰ１２−Ｐ

ＳＩＰの１２ピンです

ＨＳＩＰ３−Ｐ

３端子レギュレータ等に使われます

ＺＩＰ１６−Ｐ

ＳＩＰの足がジグザグになったやつです

ＨＺＩＰ１２−Ｐ

ヒートシンク付きのＺＩＰです、小型のパワーＩＣに使われます

ＳＯＰ２４−Ｐ−４５０

表面実装用２４ピンのパッケージです、リードピッチは1.27mmです

ＳＳＯＰ４８−Ｐ

表面実装用の小型パッケージです、４８ピンでリードピッチは0.8mmです

ＨＳＯＰ２４−Ｐ

ヒートシンク付きのＳＯＰです、幅の広いピンが放熱フィンです

ＳＯＪ２８−Ｐ−３００

リードをＪベンドにした表面実装用パッケージです、リードピッチは1.27mmです

ＱＦＰ４４−Ｐ−１４１４

４方向にリードの出た表面実装用で、リードピッチは0.8mmです

ＱＦＪ８４−Ｐ−Ｓ１１５

ＱＦＰのリードをJベンドにしたものです、リードピッチは1.27mmです