パッケージコードの付け方

ＡＢＣ−Ｄ−ＥＦ

Ａ：パッケージ付加形状（英字0/1文字）

無：　スタンダードパッケージ

S：　スタンダードパッケージのリードピッチを縮小（シュリンク）したパッケージ

E：　スタンダードパッケージのリードピッチを拡大したバッケージ

H：　パッケージの一部にヒートシンクを有するパッケージ

W：　パッケージの一部に透過牲の窓を有するパッケージあるいは透過性の樹脂で封止されたパッケージ

T：　パッケージ取付け高さが1．27mm以下のパッケージ

Ｂ：パッケージ形状（英字3文字）

SIP　：SIP型パッケージ

ZIP　：ZIP型パッケージ

DIP　：DIP型パッケージ

PGA　：PGA型パッケージ

SOP　：SOP型パッケージ

QFP　：QFP型パッケージ

SOJ　：SOJ型パッケージ

QFJ　：QFJ型パッケージ（PLCC型パッケージ）

Ｃ：リード数（数字1〜3文字）

リードの本数

Ｄ：パッケージ材質（英字1文字）

P：　プラスチックパッケージ

C：　積層セラミックパッケージ

G：　ガラス封止パッケージ

M：　金属パッケージ

Ｅ：パッケージ呼び寸法（英数字0／3／4文字）

SIPの場合　無

ZIPの場合　パッケージの取り付け高さ(mil）

DIPの場合　パッケージの取り付け幅（mil）

PGAの場合　（正方形S／長考形R）＋（リードマトリックスサイズ）＋ （キャビティーアップU／ダウンD）

SOPの場合　マウントパッド列間隔（mil）

TSOPの場合　パッケージ最外側寸法（mm）

QFPの場合　パッケージサイズ（mm）

SOJの場合　パッケージ本体悔（mil）

QFJの場合　（正方形S／長方形R）＋（パッケージサイズ(mil))

Ｆ：追番（英字1文字）

上記以外の分類

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パッケージコード表示例

SDIP40−P−600A

DIP外形でリードピッチ1.778mm、600mil幅の40リードのプラスチックパッケージ

PGA144-C-S15U

PGA外形で15列のリ−ドマトリックスをもった144リードのキャビティーアップセラミックパッケージ

QFP80-P-1420

QFP外形で14×20の長方形パッケージで80リードのプラスチックパッケージ