ＤＩＰ(Dual Inline Package)はＩＣのパッケージとしてもっとも基本になるものです。
しかしＤＩＰと言ってもピン数もいろいろあれば大きさもいろいろあります。さらに
ピギーパックと言ってＲＯＭのソケットがついたものまでありバラエティーに富んでいます。
最近多く使われるのがＳＯＰ(Small Outline Package)です。薄くて小型なのでＩＣ・ＬＳＩの
パッケージとしては主流になっています。４方向にリードが出ているものはＱＦＰ
(Quad Flat Package)と呼ばれています。
これもＳＯＰの仲間ですが、超小型のパッケージです。大きさは約３ｍｍしかありません。
これはＢＧＡ(Ball Grid Array)というパッケージです。端子は半田ボールでできてい
ます。多ピンのＩＣでも小型にできるのが特徴です。
パワーＩＣのパッケージです。放熱フィンが付いています。ＳＯＰのＩＣは太いリードが
出ていますがこれが放熱フィンになっています。
これはカメラのオートフォーカス用の受光ＩＣです。光がチップに入るように
透明のパッケージに入っています。
これは信号伝達用のフォトカプラーです。中には発光素子と受光素子が入っていて
光で信号を伝えます。発光素子と受光素子の間は透明樹脂で光の道ができています。
効率よく光を伝えるため白い樹脂でモールドしています。
これは超高周波用のＩＣで、セラミックパッケージに入っています。
パワートランジスタのパッケージです。
大電力用サイリスタです。エレベータのモーターとか電車のモーターを駆動するのに
使われています。
