鉛フリーに対応したプリント基板を主軸として、部品調達、
　基板実装、組立、各種検査、梱包まで、お客様の多岐にわたる
　ご要望に応じております。

　品質管理体制につきましても「チャレンジ０ｐｐｍ」
　（初期不良率ゼロ）をスローガンに、弊社独自の管理体制で
　品質管理の徹底を図っております。

　＊弊社独自の生産体系と生産技術で、試作から量産・手半田実装・
　　　短納期実装など、あらゆる内容に対応致します。

　＊チップ手半田に関しましては、0.4ｍピッチQFP、1005サイズの実装
　　　が可能です。

　＊鉛フリーに対応したボードアッセンブリ（プリント基板実装）

　＊実装基板のモールディング（ポッティング加工）
　　　モールディング（樹脂封止）することで、水中、オイルミスと環境
　　　粉塵の舞う環境などの悪条件下でも実装基板の信頼性を確保します。
　　　精密部品が実装されていてもモールディングが可能です。

【生産品目】
　
　産業機器・民生機器・デジタル周辺機器・OA機器・アミューズメント機器
　通信機器・住宅、ビル、工場用照明器具など、幅広い分野の製品を生産
　しております。

　　受託プロセス

【製品サンプル】
　
　サンプル一覧