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左記の本体サイズは2000×2700×1500mm最終納品先企業は大手半導体メーカが主のため、外観の傷・溶接不良・精度には最大限の注意を払っていますなかでも溶接には細心の注意と技術を注ぎ製作しております |
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加工方法・製品強度などは使用条件などを考慮し独自のノウハウを利用し製作をしています
本製品ほどの筐体に塩ビ巻き加工ですと製造日数の関係から事前の打ち合わせを必要とします |
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左記の本体サイズは3000×2000×1200洗浄ブースは透明で製造することが多く、傷や溶接の不具合が他の製品よりも目立つためより細心の注意を払い製造しております |
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