プロの冷却2001

LastModified 02/10/14

[いまどきのプロの冷却]からはや一年間。今年も千穂の親父さんから業務用Workstationの貴重な内部画像が、お中元代わりに届きました。今回は、IBMとCompaq Alphaです。もうすぐOverClockerの天敵-暑い夏-がやってきますが、一足早く専用設計の美しさを鑑賞して涼んでみましょう。

1. Compaq AlphaStation DS20E

CPU : Alpha 21264A 667MHz

ああ、憧れのAlpha・・・私が使ってた頃は21164Aだったよなぁ・・・しみじみ・・・おっといかん、いかん(^^ゞ　CPUのスペックは、以下の通り。（詳細はこちら）

Power Supply 　　　　　　　　　　Vss=0.0v - 400MV, Vdd=1.9V min - 2.1V max 
Operating Temperature 　　　　Tj=100 C maximum
Storage Temperature Range 　-55 C to + 125 C
Process 　　　　　　　　　　　　　　0.25 Micron CMOS six-layer metal 
Die Size 　　　　　　　　　　　　　　2.25cm2 
Speed Bin 　　　　　　　　　　　　　667MHz 
VCC 　　　　　　　　　　　　　　　　2.1V 
Power 　　　　　　　　　　　　　　　80W 
L1 Cache 　　　　　　　　　　　　　64K/64K
PKG 　　　　　　　　　　　　　　　　587CPGA

CPUは、下向きで取り付けられていて、スズメ蜂の巣みたいなもんです。当然、しっかりとハンダされています。これを見る限りでは、最近のPC用クーラと同程度の大きさのヒートシンクをDualにこんな狭い筐体に押し込んで大丈夫かいな・・・とつい思ってしまいますが、まあ最近P3,P4,Athlon等とはダイサイズが全く違う上に動作限界が100℃以下と熱設計的にはかなり余裕がありますね。筐体側についているファンも直接ヒートシンクに風を送っているみたいですし。

ちなみに、現在は833MHｚが出ているのですが、CPUの世代が更新されるので発熱自体は、67Wになります。

　

2. IBM RS/6000 7044-270

CPU : Power3 375MHz 以前掲載した Power3 200MHz からは、世代更新があり Power3-II 375MHzになっています。今回から銅配線へと変更になり、クロックの上昇に比べて発熱量はそんなに大きくなっていない（？）と思われます。（詳細は未発表） CPUは、ボードに２個搭載されていてこの距離とヒートシンクの高さから見ても相当発熱は少なそうです。（最近のCPUでは唯一、CPUにファンが付いてないかも？？） ただ、ヒートシンクは前回のアルミ削り出しから、銅削り出し（！・・どれだけのコストが・・・）に変更になっています。クロックは低目ですが、CPUの性能としては非常に高いのでIBMの技術力の凄さを実感出来ますね。 PC用の某社製CPU等は実効性能度外視で、マーケット用にむやみにクロック（ばっか）を上げてますが、サイズの拡大に頼ることなく、まだまだCPUが進化できる良い例と言えるかもしれません。

うーん、このシリーズも4回目ですが通しで見てみると各社設計ポリシーの様な物が見て取れて面白いですねー。Workstationの分野でも熱の問題は大きい様ですが、PCとかと比べると何というか余裕の様な物が感じられます。

今年もそろそろモデルチェンジの時期な事だし、今度こそSUNをお願いね！ > 千穂の親父殿

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